光通讯激光锡膏,不炸锡，无锡珠

联系人:*********** 熔点和温度范围：锡膏的熔点要满足快速焊接的工艺要求，确保锡膏能迅速均匀地熔化，形成牢固的焊点。 金属成分与比例：金属成分和比例要保证焊点的机械强度和电气性能，无铅锡膏具有良好的抗热疲劳性能，但要注意金属间化合物的可能性。 流动性和一致性：良好的流动性可以帮助锡膏在快速焊接过程中均匀地覆盖焊盘，而一致性可以保证每次焊接的质量稳定。 利用激光高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊。 焊接过程非接触式，无烙铁接触焊锡时产生的应力和静电。 温度反馈速度快，能精准控制温度满足不同焊接需求。 激光锡膏焊接过程中，需加强来料管控，确保焊接质量。 这些特征使得激光锡膏在电子制造、汽车制造等领域具有广泛的应用价值 快速焊接对锡膏熔点的具体要求包括： 高温激光锡膏：熔点通常在217℃以上，如Sn96.5Ag3Cu0.5合金成分，熔点为217℃。 锡膏的保存和使用方法 1.不管是有铅还是无铅锡膏必须保存在2-10℃环保里，有利于保持它的品质稳定性，如果长时间放在常温下不是特殊锡膏容易造成发干与氧化。不可放在阳光中暴晒。 2.使用前必须要提前3-4小时拿出来放在常温下25-28℃回温，再开盖搅拌使用，禁止开盖回温和加热加速回温（这样的后果会造成过回流焊时飞件） 3.开盖后必须充分搅拌手工5分钟左右，机器3分钟左右（视机器而定）。 4.当天下班没使用完的锡膏必须回收到空瓶子里，不能与没开盖的锡膏一起保存，建议锡膏开盖后24小时内使用完。 5.视生产情况而定，如果用量不多禁止一次性把整瓶锡膏全倒在钢网上刷，应该以少量多次的方法添加。 6.锡膏印刷完在PCB上后建议8小时内过完回流焊，如是梅雨季节应当即刷即过炉（避免时间久了造成锡膏氧化、锡珠、炸锡等不良情况）。 7.为了达到良好的焊接效果建议室内工作温度控制在28℃左右，湿度RH40-60%。 8.下班钢网上残留锡膏建议使用洗板水清洗。如皮肤上粘有锡膏请在下班时清洗干净。 焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。